SN-RFD5 电子热封仪

SN-RFD5 电子热封仪

功能用途:

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验。

工作原理:

采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。

产品特点:

  1. 双温、双控、双显,三轴气缸外置,下压更平稳,核心部件均采用进口。
  2. 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动。
  3. 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件。
  4. 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性。

符合标准:

QB/T 2358、ASTM F 2029、YBB 00122003

应用领域:

包装/食品/医药/新材料/化工/印刷

技术参数:

项目
参数
项目
参数
温度范围
室温+5-300℃
温度精度
±0.1℃
时间范围
0.01-99.99h
压力范围
0-0.8MPa
热封面
上:硅胶面;下:35mm*10mm(五点)

标准配置:

主机、电源线、脚踏开关

用户自备:

压缩空气(>0.8MPa)

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